良品率低 LCoS背投遭飞利浦Intel抛弃_飞利浦

良品率低 LCoS背投遭飞利浦Intel抛弃
中国投影网资讯 [2005-9-27 8:48:25] 编辑:莘艺菲

　　Intel同时宣布延迟推出LCoS芯片，DLP、LCD主导高端背投争霸。

　　日前，LCoS背投主要推动者飞利浦在荷兰总部宣布，决定停止开发和生产硅基液晶(LCoS)背投电视，此消息出来后，引起了业界的强烈震动。对于此次停产的原因，飞利浦有关高层的解释是“由于LCoS在微显示背投占有市场份额过小”。无独有偶，记者从可靠渠道证实，今年2月份在美国CES电子大展高调宣称将在年内推出LCoS芯片的IT巨头Intel宣布，“必须延后推出LCoS芯片”。有消息透露，Intel将暂停目前芯片的研发。

　　曾经涉足过LCoS背投的一个国内彩电巨头有关高层透露，由于LCoS产品的良品率非常低，成本居高不下，既面临DLP、LCD逐渐完善的产业链的冲击，又受到平板彩电的直接挑战，飞利浦放弃此领域也属明智之举。

　　飞利浦、Intel淡出LCoS背投

　　作为LCoS技术的主要推动者，飞利浦的退出显然给整个阵营的未来发展蒙上阴影。飞利浦消费电子(中国)市场高级经理陈峤接受记者采访时认为，LCoS与DLP背投研发起步时间几乎一样，但在消费者的认知程度上，LCoS已经远远落后于DLP，而经过在美国和欧洲两大成熟市场的测试，LCoS的市场份额偏小，这成为飞利浦退出LCoS市场的主要原因。但陈峤认为，“不排除在市场成熟后，飞利浦重返LCoS背投市场的可能性”。记者获悉，未来飞利浦将把研发重点放在平板彩电领域，同时保持其CRT电视(包括CRT背投)的优势。

　　值得关注的是，与飞利浦一样暂停LCoS产业的还有另一IT巨头Intel。记者获悉，预计在今年年底推出LCoS芯片的Intel最近也宣布计划延后。来自国内一彩电企业高层的可靠消息证实，Intel将暂停目前LCoS芯片的研发，而计划直接投入能显示1080P格式的芯片研发项目上。

　　同时，记者获悉，曾经高调宣布进入LCoS背投的一些国内彩电企业，目前也已经停止了LCoS背投的产品研发，谋求在DLP、LCD背投领域突围。

　　技术难关暂难突破

　　记者获悉，造成LCoS背投难成气候的主要原因是LCoS的制作工艺一直难以攻破，从而造成了次品率极高，价格目前还很高。

　　据悉，LCoS的制作过程一半是半导体的CMOS(Complementary　Metal－Oxide　Semiconductor，互补性氧化金属半导体)工艺，一半是LCD工艺。半导体的CMOS工艺难度并不大；而LCD工艺方面也简单，只有定向、封盒、灌装、模块等最简单的工艺。但将两者贴合起来要具备非常高的技术门槛。在不到1英寸的面板上，将上百万个像素精确贴合在一起，硅基板表面的铝合金层必须高度平整，像素间隙都保持数微米且绝对一致，其难度非常高，因此导致次品率很高。

　　而和DLP与LCD技术的高度垄断相比，对于资金规模不到100万美元的小型IC设计公司都可以生产LCoS面板，这导致大量厂家进入此领域标准不统一，英特尔、飞利浦、索尼等巨头企业均想过建立标准。

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文章来源:中华液晶网

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