IBM：数据中心冷却方式升高地板法更优

　　IBM的两个分析员的报告认为，抛弃升高的地板而采用上方overhead冷却技术可能并不是一个好主意。在之前的美国采暖、制冷与空调工程师协会的(ASHRAE)冬季大会上，IBM公司的工程师Roger Schmidt说：“热点在数据中心中一直是个主要问题。问题在于你如何在机架上冷却这些热点。”

　　不同的冷却方法

　　在Roger Schmidt的演示当中，他用图像比较了在100%的空气流动下和60%的空气流动下的升高地面冷却和overhead冷去。冷却空气的温度是20摄氏度。在这个由Schmidt和另一个IBM员工Madhusudan Iyengar进行的研究当中，分析了两个高密度数据中心。其中每个都具有在热通道(hot-aisle)和冷通道(cold-aisle)下的四列32kW的机架。在地板提升的设置当中，在冷通道下具有四个CRAC单元和穿孔的地板。在overhead冷却设置下，采用了两个overhead散布装置来提供冷却了的空气，以及四个返回孔，用来吸进热空气。结论是：当冷却器在100%和80%的状态下工作时，地板升高冷却的机架入口温度更低。在60%的状态下overhead冷却效果更好。

　　但是The Uptime Institute 的资深顾问Robert Uliivan认为，上方overhead冷却在60%状态下的优势表现并不可靠，其空气的冷却程度对IT设备来说也许并不足够安全。Sullivan说：“在降低了的气流速率下，上方overhead(冷却设置)可以将更多的空间温度降低。但是你必须注意的是，所有的温度都升高了。”IBM的Schmidt对此表示赞同，他说“当你降低气流速率后得到的温度可能都不会被IT制造商所接受。”

　　在他们对两种方案的对比当中，分析人士通过热成像图片展示了为什么上方overhead冷却方法在高气流状态下处于下风。热空气离开服务器进入刀热通道后会流向一列列服务器并和在冷通道中的冷空气会合，造成服务器的吸入温度升高。而地下冷却方法，冷空气从穿孔的地板下喷出，空气可以更好地发散并冷却从热通道过来的热气体。Schmidt在展示中补充说，一个低密度的数据中心中可能会出现不同的结果。

　　他说：“很多问题是由整体热量决定的当气流大的时候，我认为我的想法也可能会不同。“

　　上方Overhead冷却呈上升趋势

　　该调查从纯技术角度比较了两种设置，并没有引入决定到底采用那种方案需要考虑的结构上的因素。ASHRAE会议上的发言者称，第八升高法至少应该在布线，管道和其它障碍上方留出两英尺。否则，气流会发生撞击。但是除了特别为数据中心设计的设施，并没有太多建筑可以满足这样的需求。

　　在很长一段时间里，地板升高法是事实上的数据中心标准。但是在90年代后期，不升高地板的环境逐渐流行起来。这是由于一些数据中心管理员认为如果布线在上方(overhead)可以更便于管理IT设备，此外，随着小型化的服务器的引入，水管也变得不那么必要了。Overhead冷却设备，如Liebert Corp.的 XD 或是 Data Aire Inc.的安装在天花板的产品随之推出。