智慧园区一直是国家和各地政府重点关注的领域。作为现代城市重要的组成部分，工业园区的智能化也是发展智慧城市不可或缺的一环。10月25日，台达于武汉 “2019智能制造与智慧园区协同发展大会”举办“智慧绿城市解决方案日”活动，将 “互联生智”为主题的物联网架构整体解决方案带入智慧园区，全面展现台达在智能绿工厂、智慧绿建筑、大数据可视化管理、绿色数据中心等方面的技术实力。同期，台达的“绿色智造移动展示间”——台达全国巡展展车也驶入武汉汉南区，为现场超过150位产业园区规划者、工业制造企业、数字化方案厂商及高校科研机构等众多创新力量提供思路及解决方案。该展车自今年6月启程以来，已累计走过66个城市17,312公里，参观人数超过7,000人。

国务院发展研究中心信息中心研究处主任、中国开发区协会智慧开发区建设专业委员会专家李广乾对“信息化”概念进行了深度解析，并介绍了智慧城市与智能制造协同发展的趋势。他指出，智慧城市的推进为包含“5G、大数据分析平台、工业互联网”在内的“新兴基础设施”建设带来了新的机遇。无论是在技术（基础设施）还是产业市场发展方面， “智能制造”都日益融入到“智慧城市”的发展范畴，日益呈现协同发展局面。

台达品牌长郭珊珊表示，武汉是长江经济带核心城市，拥有“中国光谷”等高水平科技创新中心，同时也是聚集了大量高端人才的四大科教中心城市之一。台达的企业文化也是以创新为核心，每年投入营收7%-8%于技术研发，不断提升电源产品的能源转换效率，为客户提供节能环保的产品及解决方案。同时，台达也积极支持高校科研，通过“台达电力电子科教计划”及“中达环境法学教育促进计划”与华中科技大学、武汉大学等合作，共同培育创新人才。近年来，台达跨部门整合创新力量，为智慧城市提供全方位绿色解决方案，包含绿色智造、绿色建筑、绿色交通及绿色通信等。在本次武汉军运会开幕式上，台达关系企业Digital Projection的激光投影机也将壮丽的光影效果震撼呈现在全球观众面前。

台达在武汉及周边地区的其他成功案例包括：台达MDC模块化数据中心解决方案协助武汉临空港打造国际级数据中心、台达楼宇解决方案助力武汉万达“楚河汉街”建筑设备管理系统、台达Vivitek激光投影仪打造大型嵌入行进式全景秀《盛世唐城之大唐倚梦》等。台达此次携展车走进武汉，希望通过“智慧绿城市解决方案日”活动，促进与产学研各界交流，共同助力城市迈向智慧、可持续发展。

台达-中达电通机电事业部总经理陈敏仁指出，消费形态改变、智能转型等趋势，在全球制造业掀起改革浪潮。然而，面临上述问题，制造业导入数字化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战，也带来了危机中的转机。近年来，台达已将智能制造的理念和实践充分落实到各行业领域的用户当中，并结合深厚产业know-how知识，加上台达强大的研发能力和产线制程，持续累积行业所需的技术能力，开发具有显著应用特点的工业自动化新品和解决方案，以帮助客户实现设备和制造相关的智能升级。

台达楼宇自动化事业群资深处长江文兴表示，随着城市化进程的加速，人们对工作及居住的品质要求越来越高，绿色建筑已是大势所趋。不论是国际还是国内的绿色建筑标准，都强调以人为本，以安全耐久、环境宜居为基础，将被动式设计与主动式控制相结合，打造节能又智能的绿色建筑。台达楼宇自动化解决方案以物联网为基础，整合旗下多个子品牌的技术实力，在楼宇管理控制系统、智慧安全监控及高阶专业照明等领域提供全方位的高能效解决方案，赋予建筑物创造智能和关怀的能力，带给使用者更美好的生活体验。

台达-中达电通视讯系统事业处总监朱力强调，面对智慧城市、智慧园区的兴起，台达将通过创新的数据可视化，突破现有的信息孤岛局面，以智慧显控助力打造更好的管理层决策能力；同时通过整合台达旗下应用在市政、园区的基础设施建设的产品，如：智慧电源、电动车充电、数据中心和智能楼宇解决方案等，助力智慧运营，节能减排，创建智慧绿色园区。

台达-中达电通关键基础架构解决方案产品处总监李南表示，从2012年起，台达就开始参与全球互联网、IT巨头的数据中心建设。近年来，“互联网+”、大数据和5G的迅速发展，骤增的IT密度与能源消耗，使传统数据中心面临诸多挑战。为了顺应产业发展趋势以及用户需求的升级，台达推出适应不同规模和应用的模块化数据中心基础设施方案，灵活、简单、高效、可靠，推升用户在5G时代竞争优势。

“2019智能制造与智慧园区协同发展大会”还特别邀请到众多智库专家，共同为智能制造与智慧园区的协同发展建言献策。工业4.0研究院副院长王明芬介绍了“数字孪生体（Digital Twin）驱动的工业物联网”，武汉大学计算机视觉与遥感实验室主任姚剑就“3D互联网技术及应用”发表演说，湖北经济学院信息与通信工程学院教授孙宝林则重点分享了人工智能对制造业的影响。本次台达“智慧绿城市解决方案日”活动及展车，共吸引了来自武汉当地制造企业中高层技术、研发及管理人员百余人参加。