小间距及MiniLED商显论坛上分享的数据显示，2018年中国大陆小间距LED显示屏市场销售额达68.4亿元，销量达10.9万平方米；COB小间距市场占比达小间距整体市场份额的5.9%。

站在产业风口上的COB小间距封装还存在哪些技术问题？业内又进行了哪些技术创新呢？
通过行家回答的4个问题，带你理解COB小间距封装的技术难点。

1、COB哪些技术在MiniLED/MicroLED时代能发挥好的效应？

屠孟龙 | 显示屏行家
    雷曼光电技术研究中心总监
    雷曼光电发布COB小间距产品后，引发COB小间距产品一阵火热，各厂商纷纷上马COB产品，形成“无COB不欢”之势。根据AVC数据显示，小间距LED国内市场不同技术销量分布情况，COB产品从17年的3.7%上升至18年的4.1%；小间距LED国内市场不同技术销额分布，COB产品从17年的3.3%上升至5.9%。
    至此可见，COB产品前期市场推广和培育已成效，终端市场认可度发生明显改观。
    从雷曼看来，LED微显示也是COB技术，目前我们做的COB正装小间距和倒装的Mini LED小间距和Micro LED，其实都是LED芯片与基板进行集成封装。所以，正如你所说，COB小间距显示的相关技术，可以直接应用在LED微显示，特别是大部分COB小间距显示技术，确实是可以直接应用于Mini LED显示。同时也给未来1000ppi的高清Micro LED打下坚实基础。
    从我们的角度来看，以下几个COB技术均可较好地应用于Mini LED和Micro LED显示技术。

以上就是我们对COB小间距技术和微缩时代技术交叉的理解。在MiniLED显示，从COB基板技术到生产在线维修技术等十大环节上，COB小间距技术都能给MiniLED显示提供好的技术基础应用，而在MicroLED显示时代，在COB芯片光色一致性技术、集成封装高可靠性技术等6大环节上，也可以起到关键性作用。
    雷曼预测COB显示技术将在三年内成为LED小间距高清显示的主流，并逐步渗透至商业显示和民用显示，获得更大市场空间（超过500亿）。此趋势会改变LED小间距显示产业链的分工格局，中游封装企业和下游显示企业将合二为一进行融合。
    COB显示技术是封装技术与显示技术的深度融合，此变革将减少制造工序和合并两个利润环节，同时COB小间距产品具有成本和品质寿命优势，而且只有COB才能够满足P0.9以下间距的超高清品质需求，COB小间距也是目前P1.0以下唯一成熟且可以大批量生产的技术，故纯显示灯珠封装企业和纯SMD小间距显示屏企业将逐步被边缘化，而同时拥有深厚封装技术和显示技术积累的企业将脱颖而出。

2、COB封装显示屏的拼接痕迹严重、影响观感，业内都有哪些解决办法？

邵鹏睿 | 显示屏行家
    晶台股份技术总监
    解决物理拼缝问题是COB集成显示封装的一大难点，这里只能降低拼缝痕迹，不能杜绝，这里从几个方面梳理：
    1. 要充分认识LED显示屏与其他显示屏不同的最大优势就是无限拼接；
    2. 在第一条基础上建立什么样的拼缝标准；
    3. 集成封装必须在设计上采用无缝设计规格进行设计；
    4. 提高单个单元的拼接尺寸，降低拼缝的数量；
    5. 最大可能地提高产品表面的灰度级别，已提高对比度；
    6. 优化拼接方式，因此，拼接问题是一个综合的解决结果。

3、在COB小间距封装中，如何解决封装胶和PCB的结合问题？

谭晓华 | 材料行家
    德高化成创始人
    良好的粘接可以从两个视角研究评判，通俗描述可以理解为“初粘”和“持粘”。
    初粘性好坏，封装树脂因素较大。封装树脂的粘接能力来自于“氢键”键合能力，即分子链的极性基团设计;“化学键”键合能力，即对基板表面有机材料、金属焊盘及焊料起到选择性表面化学反应的偶联剂设计;“范德华”力，也称表面润湿能力，即树脂流动性和粘度的设计。
    如果树脂设计没有问题，粘接失效很多来自于粘接界面，如表贴倒装芯片时助焊剂在基板的残留污染、邦定正装芯片时固晶胶固化时挥发份在基板表面的沉积、基板表面粗糙度及表层树脂材料的影响、较难被粘合的金焊盘面积占整体基板相对过大，等等。此外，粘接力的改善与封装工艺窗口期有关，特别是EMC类材料，在树脂流经基板完成覆盖填充时的粘度与固化反应成度会影响其润湿能力及化学粘接能力。
    “持粘”这里指封装后，特别是器件应用时的表现，其好坏更是个系统问题。较多发生的问题诸如，表贴控制IC回流焊后粘接失效、长时间高温工作及开机关机的冷热冲击造成的粘接失效、显示屏使用环境特别是湿度和温度极剧变化所致粘接失效，等等。遇到这样的问题，需具体进行宏观及微观的分析。

4、COB封装要实现大规模应用还有哪些难点需要克服？

胡志军 | 显示屏行家
    韦侨顺光电副总经理
    我们搞COB集成封装研发已有近9年的时间，从最简单的单双色显示面板做起。
除了封装后处理工艺需要进一步努力外(说得通俗点就是如何解决一致性的问题)，已不存在任何技术难点。小间距以外的下一个发力领域就是COB的全天候透明显示应用。COB集成显示面板技术带给行业的最大贡献就是将显示面板的像素失效率指标从万级提升到百万级。
    什么意思呢？就是说之前你遇到的每一个客户都会问你死灯怎么修？现在你放心好了，用COB集成显示面板就像买LCD面板一样，不要再想修死灯这回事了，没必要。而且正装COB集成封装的百万级技术仅仅是起步水平，COB倒装可以达到2-3百万级，你说传统封装技术的基因如果比得了？