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>> LCOS背投
LCOS背投
更新时间:2008-4-24 11:02:40 ( 编辑:随云 )
LCOS技术实际是传统的LCD技术的延伸,LCD技术也可以用来做投影成像,但是其结构决定其必须采用光线透射式设计,光线透过LCD板必然造成开口率低,亮度和对比度会因此下降,石英玻璃基板的使用导致成本增加不少,同时LCD板的像素分布受到ITO导电层电极通路宽度的限制。为了解决这些问题,首先要避免使用透射式设计,必须采用反射式设计,玻璃基板也最好使用廉价的普通玻璃基板。LCOS就应运而生。它将LCD显示板的底板由玻璃变成了硅,和通常集成电路使用的基板一样,采用CMOS工艺制造,可以做到很低的成本。同时采用反射式设计,开口率从50%提高到94%。硅基板上集成了LCD的驱动晶体管,驱动晶体管直接控制液晶分子,因为采用CMOS工艺,驱动晶体管线路可以制作的非常纤细,并且其依照半导体的摩尔定律,发展空间也非常大。
LCOS
的优势一是成本可以做的很低,因为采用半导体常用的CMOS工艺和普通玻璃,其成本会比最低的HTPS LCD还要低。二是性能比较高,相对于HTPS LCD投影,
LCOS
的
亮度
、
对比度
、寿命都要提高不少。三是清晰度很容易做的高,以最成熟的0.35微米的CMOS工艺就可以达到1080P的清晰度,而CMOS目前可以轻松做到0.15微米。这也是
LCOS
最大的优势,未来
HDTV
的大量出现,其他三种
投影方式
都不能很好对应,惟独
LCOS
游刃有余。
LCOS
的制作过程一半是半导体的CMOS工艺,一半是LCD工艺。半导体的CMOS工艺和一般的SRAM或DRAM制造工艺基本没有区别,因为目前主流是720P清晰度的电视信号,因此
LCOS
没有必要制作太多的像素,因此其制作难度相对于SRAM要低得多。而LCD工艺方面也简单。只有定向、封盒、灌装、模块等最简单的工艺。不过将两者贴合起来就具备非常高的
技术
门槛。在不到1英寸的面板上,将上百万个像素精确贴合在一起,硅基板表面的铝合金层必须高度平整,像素间隙都保持数微米且绝对一致,其难度非常高。因此导致次品率很高。价格目前还很高。
LCOS
的缺点是山头林立,标准不统一,鉴于
LCOS
广阔的成长空间,众多厂家都想建立
LCOS
的标准,CPU巨人英特尔、消费类电子巨人飞利浦、索尼、半导体晶圆大厂联电都想建立标准。而
LCOS
领域进入门槛很低,
LCOS
面板对与资金规模不到100万美元的小型IC设计公司都可以进入,这导致大量厂家进入此领域,面对那些巨人级别的电子厂家,这些小型公司都不甘心受人控制,标准的建立非常困难。
LCOS
暂无用武之处 ,目前的电视信号高也不过是720p或1080i,而
LCOS
轻松做到1080p,目前还没有大量推广这种信号。而如果制作清晰度720p或1080i的
LCOS
面板则显不出
LCOS
的特长。再加上标准不统一,成本反而比DLP、LCD背投高。
60英寸以上是
LCOS
背投最大的市场,只有60英寸才能显示出
LCOS
的非凡清晰度,同样尺寸的显示设备都无法与之相抗衡。将来一旦
LCOS
面板和光机标准统一,或者贴合工艺有重大突破,或者
HDTV
大量推广,
LCOS
背投必将大放光彩,将DLP、LCD、CRT背投全部征服。
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