瑞传科技跻身Intel®嵌入式与通讯联盟Premier Member五强

中国投影网背投拼接墙资讯　来源：瑞传科技　2012-3-12 14:44:40　编辑：木铎　[ 大 中 小 ]
　　【中国投影网资讯】近日, Intel®宣布,身为IPC行业专用设备平台和解决方案的创新领导者,瑞传科技(Portwell, Inc.,) 被晋升为Intel®嵌入式与通讯联盟(Intel® Embedded & Communications Alliance)Premier Member.

　　Intel®嵌入式与通讯联盟是由工控嵌入式主机板、系统与软件研发等软硬件厂商所组成，为帮助垂直行业客户创造更多的价值而设立.身为Intel® ECA成员之一的瑞传科技,为工控嵌入式市场提供了广泛而齐全的产品线，主要产品包括PICMG 1.0/1.3规格工业主板、工业底板、COM express 与 Q7计算机模块、网络通讯平台、工业准系统等，可满足嵌入式市场如工业自动化、交通运输、游戏娱乐解决方案和医疗技术等多种领域客户的应用需求。晋级为Intel®嵌入式与通讯联盟该Premier Member的五大成员之殊荣后，将不仅意味着瑞传科技将优先取得Intel®的最新科技资讯，与Intel®优先展开合作营销与合作销售关系,优先了解Intel®产品定位并获取相关数据,并获得其专属的技术支持。更主要的是,凭借双方强强合作的实力, 能够更有效地推动客户加速产品上市的时间.

　　“自1999年以来,瑞传科技就一直与Intel®保持着长期的技术合作伙伴关系, Intel®嵌入式架构在垂直应用市场方面，瑞传始终以领先的技术与创新力表现出良好的发展战略”瑞传科技总经理张棱衡先生表示,“此次瑞传科技能够成功晋级为Premier Member.,可以说是Intel®通过双方的长期合作而给予的极高赞誉.它也将推动我们双方开创更好地合作的契机。我们希望通过与Intel®长期密切的战略合作，不仅是为企业双方带来的更加双赢的机会，更是为客户提供更多的增值服务，造福于人类社会，创建崭新的科技世界，提供绝佳的成长空间。” 瑞传科技张棱衡总经理如是说。

　　“此次瑞传科技跻身Intel® Embedded Alliance Premier Member全球五强，是Intel®对其联盟成员给予的高度肯定。”Intel®高层主管Troy Smith说,“它充分体现了瑞传科技在嵌入式平台领域独具匠心的产品研发能力和稳固业绩增长实力。”

　　通过合作关系的提升，将有助于瑞传在整合设计能力和技能上更早走在Intel®科技前沿，同时，也为给客户加快产品上市时间，节省成本创造更新的平台以及更多样化的解决方案。



免责声明：本文来源于瑞传科技,本文仅代表作者个人观点，本站不作任何保证和承诺，若有任何疑问，请与本文作者联系。

资讯评论↓

背投拼接墙相关资讯
背投拼接墙
热点信息
新品快讯
专题报道
推荐厂商
推荐企业
    网媒聚焦