以科技为立足之本，在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团，现推出新型高性能聚酰胺 ForTii Eco，进一步扩大其生物基耐高温聚合物产品系列。ForTii® Eco新型材料采用了可再生原料，所制造的电子设备能够满足更快、更薄、更具可持续性等要求。

　　智能手机的厚度平均每年降低12%，同时对电子设备的速度、功能及可持续性的要求也与日俱增。帝斯曼所有应用于电子领域的材料均不含卤素及红磷，已被广泛应用于智能设备的电线、连接器、边框及天线等产品。帝斯曼新型材料包含Arnitel® Eco（一种热塑性弹性体）和 EcoPaXX® (聚酰胺 410)两种材料，它们完全或部分源于可再生资源，其性能与矿物油制品相比更加优异。帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco丰富了现有的产品线，帝斯曼将携该ForTii Eco新型生物基材料亮相于4月25日-28日在上海举行的2016国际橡塑展。
　　帝斯曼 ForTii Eco系列材料代表了新一代耐高温聚酰胺材料，较其现有产品能够更好满足包括流动性、机械强度及介电强度等方面的严格性能要求，尽管现有产品性能已优于同类产品。
　　该新型聚合物产品系列含30%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子为基础制造癸二酸，复合后产品生物含量可达10%-25%（按重量计）。
　　ForTii Eco E11, ForTii Eco E61和 ForTii Eco LDS62位列ForTii Eco系列的前三位，为超薄零件提供无卤素解决方案，拥有高流动性、优良的机械强度及稳定的介电常数。其中ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61主要应用包括表面贴装（SMT）连接器，如USB-C和音频插孔；ForTii Eco LDS62则非常适用于制造设备天线、无线射频识别（RFID）的安全外壳及便携电子设备开关等。
　　ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技术（LDS）具有高性价比，能够满足高精细、高精密电气电路的需求，是生产移动电子设备所用天线产品的理想材料。同时，由 ForTii Eco LDS62 材料制造的零件具有优异的介电性能、良好的产品外观以及较高的机械强度，其整体性能优于同类LDS材料。
　　ForTii Eco 系列产品对湿度较不敏感，从而确保产品在受限状态下也能保持优异的机械性能和介电性能。同时，材料具备良好韧性。ForTii 业务经理 Konraad Dullaert 表示：“随着数据传输速度的持续提升，市场上对具有稳定介电常数和损耗角正切的绝缘材料如 ForTii的需求日益增加，从而达到减小信号损失的目的。”
　　这些新材料具有高流动性、改良的加工窗口、韧性好以及全面耐高温焊接性能。相较其他半芳香型聚酰胺如PA6T及PA10T（不同程度的）低流动性、低韧性，新材料性能更显优异。

　　帝斯曼连接器市场经理John Hsieh表示：“新型材料及其改良的加工特性有助于降低成本，同时生产满足品牌客户要求的零部件，这是连接器发展史上一个重要的里程碑。不仅如此，品牌客户将会享受到生物基材料在市场营销方面的利好，以及所带来的部件纤薄化的设计能力。”