雷曼光电出席2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)并发表主题演讲
2019年11月24日-27日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心举行。本届论坛紧扣时代发展脉搏与产业发展趋势,以“迎接新挑战,共创新时代”为主题,吸引了来自海内外半导体照明,第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员的积极参与,共同论道产业发展。
论坛共设置两场大会、13场技术分会,8场产业分论坛,7场卫星活动。雷曼光电技术研究中心屠孟龙总监在Micro LED与新型显示论坛发表主题演讲《COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用》。
Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展、超高像素密度等优势,被业界认为是下一代终极显示技术,也是未来技术的发展方向。国际显示巨头如三星、索尼的Micro LED产品都采用COB集成封装技术,充分体现了COB封装技术的竞争优势,其未来增长潜力巨大。
作为中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商,雷曼光电基于对封装技术十几年的长期投入与积累,持续加大对自主创新的基于COB封装技术的Micro LED显示产品的研发投入与深度开发,并围绕COB高良率进行封装技术创新,从芯片、芯片转移、基板、在线维修、拼接、一致性等方面进行难关攻克,以确保生产良率,其产品在业界收获了良好的美誉度。
雷曼光电Micro LED超高清显示屏由采用雷曼自主专利的COB集成封装技术的显示模组无缝拼接而成。模块化的拼接方式在保持一贯高水准画质的同时,使屏幕无限扩展成为可能。另外,屏机身纤薄,同时具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。
为期三天的论坛着力探讨大时代背景下半导体应用的无限遐想及实现路径,与会嘉宾从前沿技术、跨界融合、资本整合、国际合作、产业趋势等角度带来最前沿的观点分享。
关于雷曼光电
深圳雷曼光电科技股份有限公司(证券简称:雷曼光电,证券代码:300162) 成立于2004年,是中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商,中国第一家LED显示屏高科技上市公司。2019年,雷曼光电凭借高科技实力成为中国航天事业战略合作伙伴。作为全球领先的超高清显示专家、LED全产业链最佳合作伙伴、中国高科技领域标杆企业和体育综合运营商,雷曼光电围绕高科技LED产品,建立了包括COB先进技术Micro LED超高清显示、5G智慧会议系统、LED全系列解决方案、LED智能照明、美丽城市亮化工程、信息化集成解决方案和体育综合运营的LED产品生态体系。雷曼光电旗下有惠州雷曼光电科技有限公司、深圳市拓享科技有限公司、深圳雷曼节能发展有限公司和深圳雷曼文化传媒投资有限公司等全资子公司;以及深圳雷曼科技智能有限公司、深圳市康硕展电子有限公司及深圳雷曼创先照明科技有限公司等控股子公司,另有参股子公司深圳雷美瑞智能控制有限公司等。雷曼光电秉承“以客户为中心、以奋斗者为本”的价值观,致力于为全球各行业客户提供高质量的产品、贴心的服务和专业的解决方案,依托雄厚的资本和创新的技术,把客户带入蓝海。
联系雷曼光电
联系方式
电话:0755-29043880
邮箱:thm@ledman.com.cn
免责声明:本文来源于雷曼光电,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系。