目前市场上火热的Mini LED概念实际是指“四合一”封装结构，则可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个基本像素结构。这种封装的好处在于：1.克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;2.对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小”而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升;3.一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品都不具有这种特性)。

四合一 Mini LED显示屏图解

其次从布局上来看，一项技术的推进离不开大企业的技术投入和整体的谋篇布局，像十年之前的LCD与等离子主流显示之争中，许多企业都在LCD上下足了功夫，只有某一家企业在等离子大旗下忠心耿耿，这也出现了该企业孤立无援的状况，等离子的显示性能远远比LCD优秀，而在市场认可度上等离子却差了十万八千里，到如今已经是日薄西山的态势了。而COB和mini LED二者的拥护者的实力不可谓不强，数量不可谓不多，不论是国内的上市企业还是国际显示巨头都有在二者身上下功夫，不存在像等离子一样孤立无援的问题。

光从技术可行性来说，二者都还有自身的一些显示性能上的弱项，COB的缺点是成本高、黑胶固定 、易造成反光、维修、墨色黄化、波长均匀性都是需要考虑的问题。而Mini LED其他的先不说，光是现在的形态都还是单颗分立式器件就为人所诟病，而到其成熟阶段，一定是非单颗分立式器件，或者说是以单元板模组的的形态出现在市场。所以说，二者还有许多问题有待解决，技术还有待进一步提高。

最致命的是二者的价格都还没有到亲民的地步，而LED显示行业本身就决定了再好的技术在高昂的成本上面都要低头，二者的生产成本还有待随着技术的进步，而逐渐下降，而这成本的下降进度就有赖于各大企业的技术研发力度了。

那这两者未来到底会如何走向呢？

前面我们也说到二者的定义完全不同，COB是一种新型封装技术，mini LED说的是显示元件之间的间距，二者并不冲突。现在看来二者非但不冲突，还可以很好的结合一下，相信也是强强联手，非同凡响，绝对不是一加一等于二那么简单。

二者能不能很好的融合互补，这还牵涉到许多的技术问题，我们也无法预知二者是结合发展好，还是单独发展好，但不论二者的发展会给行业带来什么样的改变，下一代的显示技术之争是不会停息的，而未来的显示技术上的局面一定是百花齐放的，在各个不同细分领域都会有不同程度的竞争。

科普知识:

A:什么是COB显示屏？

COB和SMD一样是LED的一种封装方式，然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术，意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板；而COB是把发光芯片集成在PCB板中，并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。

COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。

1、COB显示屏的主要特点。

COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。

2、COB和smd的主要区别。

SMD光源的概念

SMD光源是指表面装贴发光二极管，具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。

COB光源的概念

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

B:什么是四合一mini-LED技术

四合一mini-LED技术是指中游封装规格。传统表贴灯珠基本是一个像素点，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；传统COB产品是大CELL封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构，则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术：一个封装结构中有四个基本像素结构。

四合一mini-LED技术的优势

1、克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度。

2、对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得过小，进而导致表贴焊接困难度提升。