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SMD工艺即表面贴装工艺，就是把发光二级管灯珠采用表贴的方式安装到电路板上，作为灯珠，首先需要将3种颜色的正装发光二级管芯片固晶在灯珠支架上，并用连线机完成灯芯电极到管脚引线的连接，然后完成灯珠的封装，再采用表面贴装的方式将灯珠逐颗安装到电路板上。

正装COB工艺即直接正装发光二级管芯片安装到PCB板上，因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶，然后直接将灯芯电极与PCB板进行连接，然后进行整体封装。

全倒装COB工艺即将红、绿、蓝三色可倒装的发光二级管芯片采用巨量转移技术及免锡膏技术一次性批量地安装到PCB板上。因此避免了引线材质、引线焊点及引线应力而造成的故障隐患。