<a href=http://www.ty360.com/LCOS/ target=_blank>LCOS</a>投影<a href=http://www.ty360.com/technology/ target=_blank>技术</a>芯片的优势_技术学园

　　 LCOS投影芯片除了上文体提及的拥有理论上最低的成本外还具有着其它的显著优点。

　　和LCD比较，LCOS 技术仅拥有一个光学面，从而能够利用另一个平面配置驱动电路。进而达到驱动电路和芯片一体化的产品结构。普通的LCD有大量密集的外部引线，如一个1024×768像素点阵的LCD便有2592条外部引线，给整机装配带来了诸多不便。LCoS由于是将LCD制于单晶硅片上，LCD的行、列引出线皆通过半导体工艺在硅片内与IC相连接，故留在外部的仅有数条数据控制线、时序线及电源线等。可利用通用连接端口与前级电路相连接，颇为简便。

　　普通的LCD透光的光学结构决定了两个光学平面必须保持“干净”。这使得像素分子中间不仅要包含LCOS 技术液晶层所需要的像素涂布的分割网格，同时还必须拥有芯片工作必须的“电线”等电子设备。这些设备占据了大量的芯片光学面积，使得芯片的开口率在早期很难突破40%。但是，采用单光学面工作的LCOS芯片则可以轻易形成超过90%的开口率。

　　此外，普通的LCD在制造过程中需在玻璃基板上进行光刻，制成像素。通常将像素制至0.28mm已属不易，因在每个像素上还需制出一个有源器件（这些因素也影响到产品的开口率）。但LCoS的像素是制在单晶硅片上，硅片采用LSIC的工艺进行加工，可将象像制至4µm以下。像素密度的增大必然带来芯片体积的减少，材料费及成本自然便会大幅度地降低。

　　和德州仪器的DLP投影技术的DMD芯片相比较，LCOS 技术具有工艺简单的特点。采用微电子机械学的DLP DMD芯片不仅仅使得各种工艺难度大幅增加，同时对成本、成品率，尤其是像素密度等方面都面临着严峻的挑战。

　　DMD芯片北背部的驱动层和LCOS芯片很是相似。但是在光线的控制上，DMD采用机械式的镜片旋转（大约每分钟5000次），而LCOS 技术却采用液晶材料的光学各向异性形成，是一种从电子的操作。这种在光学控制上的不同导致了LCOS芯片不需要向DMD那样复杂的“微型的电子机械结构”。这不仅仅能够节约成本，从长远来看还能保障成品率的优良比例，并同时提高芯片的可靠性。同时，微电子机械的结构决定了DMD芯片工艺的复杂性，使得这种芯片在高分辨率产品上的突破成为难点。


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