博康多媒体(CIST) DigiVision-DX67D(DLP单元) 背投拼接墙产品描述-中国投影网产品信息

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BOCOM 公司采用美国 TI 公司最新的 DLP 芯片 -----DDP3020 芯片；结合业内独特的双光机热耦合设计、表面镀膜的色轮设计及专业的模块化设计全新推出一款高尖端投影单元 DigiVision-DX ，其特点表现在：
1 ：提供无比强大的信号自动锁定、动态适应性倍频扫描、适应性 3D 噪声抑制滤波器以及边缘不失真的画面缩放等功能；
2 ：界面负载速度提高 20% 以上，能够提供更加生动完美的动态画质；
3 ：全新的 Dark Chip 3 DMD 所具有的 Dynamic Black 技术可大幅提升黑色场景的表现，有效抑制画面闪烁，比上一代的 Dark Chip 2 型对比度提高 30% ，能够呈现出更加清新逼真的画面；
4 ：独特的双灯泡热耦合设计，提供高亮度工作模式、单灯切换模式、经济运行模式等三种自由设置的灯泡工作模式，其功率实现 120-132W 之间的以 1W 为单位的 12 级可调；
5 ：内置多重画中画功能。

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